Los conjuntos de chips emblemáticos de MediaTek se están volviendo cada vez más populares por su propuesta de valor. La empresa incluso logró superar a Qualcomm en términos de participación de mercado en el cuarto trimestre de 2023. MediaTek parece estar trabajando actualmente en un nuevo SoC insignia para Androide, denominado MediaTek Dimensity 9400, y ya ha comenzado a atraer la atención de la multitud. Se ha dicho que podría tener el El tamaño de troquel más grande para un chipset de teléfono inteligente.
MediaTek Dimensity 9400 tendrá el tamaño de matriz más grande con más de 30 mil millones de transistores
MediaTek está trabajando diligentemente en su próximo chipset y los esfuerzos parecen ser visibles. Según los informes, el Dimensity 9400 tendrá un Tamaño del troquel que mide dimensiones de 150 mm²., que es incluso más grande que el GT 1030 de NVIDIA, que mide 74 mm². Esto le da al chipset el tamaño de matriz más grande hasta la fecha en un chipset de teléfono inteligente, y es intrigante decir que al ser un chipset de teléfono inteligente, está muy cerca de un chipset de escritorio en términos de tamaño de matriz.
Aumentando el chipset el tamaño del troquel es caro, pero tiene su propio conjunto de ventajas. Por ejemplo, el chipset puede acomodar más transistores, un caché más alto y una unidad de procesamiento neuronal más grande.
El Dimensity 9400, debido al mayor tamaño del troquel, tendrá más de 30 mil millones de transistores. Esto es un 32% más que el total de 22,7 mil millones de transistores que se encuentran en el Dimensity 9300.
Un tamaño de troquel más grande puede causar sobrecalentamiento y otros problemas.
Bueno, tener un tamaño de troquel más grande para un conjunto de chips no es del todo color de rosa para el MediaTek Dimensity 9400. Puede agregar varios costos adicionales relacionados con la fabricación al conjunto de chips, lo que posiblemente terminaría dándole el título de chip para teléfonos inteligentes más caro de MediaTek. Además de esto, lo construirá según un proceso de fabricación de 3 nm de TSMC y, por lo tanto, esperar que el chip sea más barato sería completamente inútil.
Para añadir más, ha habido informes que el Dimensity 9400 puede calentarse ya que prioriza los núcleos de rendimiento bruto sobre los núcleos de eficiencia energética de ARM. Este suele ser el caso de casi todos los conjuntos de chips que tienen CPU con mayor frecuencia. Probablemente no sea el tamaño del troquel el culpable. El calentamiento podría deberse a la CPU Cortex X5 de ARM y no deberíamos sacar ninguna conclusión final antes del lanzamiento comercial del chipset.
