Micron ha desvelado su UFS 4.0 Solución de almacenamiento móvil. El nuevo SSD, entregado en el paquete UFS más pequeño del mundo con solo 9×13 milímetros, está construido con la avanzada tecnología 3D NAND de 232 capas de Micron y ofrece hasta 1 TB de capacidad.
Revelado en Congreso Mundial de Telefonía Móvil 2024, la solución UFS 4.0 promete experiencias más rápidas y con mayor capacidad de respuesta en los teléfonos inteligentes emblemáticos y acelera las experiencias con uso intensivo de datos con velocidades de lectura secuencial de hasta 4300 MBps y de escritura secuencial de 4000 MBps, duplicando el rendimiento de las generaciones anteriores.
Este aumento de velocidad permite a los usuarios iniciar aplicaciones de productividad, creatividad e inteligencia artificial más rápidamente. Micron afirma que los LLM en aplicaciones de IA generativa se pueden cargar hasta un 40% más rápido.
Rendimiento optimizado
El tamaño reducido del paquete potencialmente allana el camino para el diseño de teléfonos inteligentes ultradelgados y energéticamente eficientes y permite baterías más grandes.
UFS 4.0 de Micron incluye características de firmware patentadas como el modo de alto rendimiento (HPM) que, según se informa, optimiza el rendimiento durante el uso intensivo de teléfonos inteligentes, lo que resulta en una mejora de más del 25 % en la velocidad al iniciar múltiples aplicaciones. También incluye One Button Refresh (OBR) que limpia y optimiza los datos automáticamente.
La función Zoned UFS (ZUFS) permite al host especificar diferentes zonas donde se pueden almacenar datos, lo que potencialmente mejora la utilidad del dispositivo con el tiempo.
Micron UFS 4.0 estará disponible en capacidades de 256 GB, 512 GB y 1 TB, pero no hay información sobre el precio por el momento.
