Fábrica de rumores: El atractivo de los sistemas de inteligencia artificial para las perspectivas comerciales no se está desacelerando en el corto plazo, y las empresas de tecnología necesitan una cantidad cada vez mayor de GPU y chips dedicados para procesar adecuadamente esos algoritmos de aprendizaje automático. Nvidia obtiene sus chips de IA de TSMC, pero la fundición taiwanesa podría no poder cumplir con las expectativas de fabricación de la empresa estadounidense.
Nvidia podría elegir Servicios de fundición Intel como nuevo socio para la fabricación de GPU en los próximos meses. Según rumores de fuentes anónimas de la industria, Nvidia es buscando capacidad de producción adicional de 5.000 obleas por mes. Esto se traduciría en 300.000 chips H100 si el contrato es únicamente para esos aceleradores de IA empresariales.
Los servicios de fundición de TSMC parecen tener dificultades para mantenerse al día con el crecimiento empresarial de Nvidia. La empresa de GPU necesita un aumento significativo en la capacidad de producción del proceso chip-on-wafer-on-sustrato (CoWoS), una tecnología de empaquetado basada en intercaladores que proporciona Alta densidad de integración entre diferentes elementos del chip.
Se espera que estén en marcha procesos de embalaje avanzados para la fabricación de chips. Alta demanda en los próximos años, y se proyecta que CoWoS por sí solo aumentará en un 130 por ciento para la segunda mitad de 2024. TSMC está trabajando para aumentar su capacidad CoWoS a 20.000 obleas por mes para fines de 2024, y es probable que Nvidia asegure la mayor parte de esta mayor capacidad para sus chips de IA y GPU.
Intel Foundry Services no ofrece la misma solución de empaquetado CoWoS utilizada por TSMC, aunque la compañía tiene un proceso de empaquetado avanzado basado en intercalador similar llamado Foveros. Nvidia necesitará probar y validar la tecnología de Intel a través de un nuevo proceso de calificación, y es probable que el producto final tenga características ligeramente diferentes en comparación con las GPU fabricadas por TSMC.
Nvidia también podría optar por utilizar el servicio de fundición de Intel para fabricar un número selecto de productos, subcontratando sólo una parte de su cartera actual. Los rumores no confirmados sugieren que Nvidia comenzará a utilizar las plantas de fundición de Intel en el segundo trimestre de 2024.
A pesar de buscar la ayuda de Intel, los analistas predicen que Nvidia seguirá confiando en TSMC como su principal socio de fabricación en los próximos años. Las capacidades de fabricación de Intel para soluciones de embalaje avanzadas incluyen plantas ubicadas en Oregón y Nuevo México, y la compañía está trabajando para expandir rápidamente su negocio de fundición para atraer más clientes.