En la MemCon 2024, Samsung mostró su último Tecnología HBM3Ehabló sobre sus planes futuros para HBM4 y presentó la CXL Memory Module Box, también conocida como CMM-B, la última incorporación a su cartera de módulos de memoria Compute Express Link (CXL).
CMM-B es esencialmente un dispositivo de agrupación de memoria para computación en rack que aprovecha CXL. Admite la asignación de memoria desagregada, lo que permite compartir la capacidad de memoria disponible en ubicaciones remotas entre varios servidores. A través de esto, CMM-B permite la asignación independiente de recursos en el clúster de rack y permite asignar grupos de memoria más grandes según sea necesario. Con un ancho de banda de hasta 60 GB/s, Samsung dice que CMM-B es ideal para aplicaciones como IA, bases de datos en memoria y análisis de datos.
CMM-B puede acomodar ocho módulos de memoria CMM-D (PCIe Gen5) con factor de forma E3.S para un total de 2 TB. La memoria CMM-D integra la tecnología DRAM de Samsung con la interfaz estándar abierta CXL para ofrecer una conectividad eficiente y de baja latencia entre la CPU y los dispositivos de expansión de memoria.
Configuración fácil
Samsung dice que el CMM-B se integra perfectamente en las soluciones de báscula en rack Plug and Play de Supermicro, lo que garantiza no solo una productividad más rápida sino también un costo total de propiedad (TCO) reducido.
El módulo CMM-B viene preinstalado con el software Cognos Management Console (SCMC) de Samsung, que proporciona una interfaz intuitiva para una configuración rápida del dispositivo de servidor Rack-Scale. Este software facilita la asignación dinámica de memoria, lo que permite asignarla independientemente del servidor al que esté conectada.
Durante su discurso de apertura en MemCon, Jin-Hyeok Choi, vicepresidente ejecutivo corporativo de Device Solutions Research America – Memory en Samsung Electronics, dijo: “La innovación en IA no puede continuar sin la innovación en la tecnología de memoria. Como líder del mercado de memorias, Samsung se enorgullece de seguir avanzando en innovación, desde la tecnología CMM-B más avanzada de la industria hasta potentes soluciones de memoria como HBM3E para informática de alto rendimiento y aplicaciones exigentes de IA. Estamos comprometidos a colaborar con nuestros socios y servir a nuestros clientes para desbloquear juntos todo el potencial de la era de la IA”.
