Tras el terremoto de magnitud 7,2 que azotó Taiwán el 3 de abril de 2024, hubo preocupación inmediata sobre el impacto que esto podría tener en la producción de chips dentro del país. Incluso para un país bien preparado como Taiwán, el temblor fue el más fuerte que haya azotado la región en 25 años, por lo que no es un asunto menor. Pero, según una investigación de TrendForce, el impacto en la producción de DRAM no será significativo. La empresa de seguimiento del mercado cree que la industria DRAM taiwanesa no se ha visto afectada en gran medida, principalmente debido a sus sólidas medidas de preparación contra terremotos.
Hay cuatro fabricantes de memorias en Taiwán: Micron, el único miembro de los «tres grandes» fabricantes de memorias de la isla, dirige dos fábricas. Mientras tanto, entre los actores más pequeños se encuentran Nanya (que tiene una fábrica), Winbond (que fabrica memorias especiales en una fábrica) y PSMC (que produce memorias especiales en una planta). El estudio encontró que estos productores de DRAM reanudaron rápidamente sus operaciones completas, pero tuvieron que desechar algunas obleas. Se estima que el terremoto tendrá un efecto menor en la producción de DRAM del segundo trimestre, con un impacto insignificante del 1%, afirma TrendForce.
De hecho, a medida que Micron aumenta la producción de DRAM en sus tecnologías de proceso 1alfa y 1beta nm, aumenta la producción de bits de memoria, lo que afectará positivamente el suministro de DRAM básica en el segundo trimestre de 2025.
Tras el terremoto, se produjo una interrupción temporal de las cotizaciones tanto en el mercado de contratos como en el de DRAM al contado. Sin embargo, las cotizaciones en el mercado al contado ya se han reanudado en gran medida, mientras que los precios de los contratos no se han reiniciado por completo. En particular, Micron y Samsung dejaron de emitir cotizaciones para DRAM móvil inmediatamente después del terremoto y no proporcionaron actualizaciones hasta el 8 de abril. Por el contrario, SK hynix reanudó las cotizaciones para los clientes de teléfonos inteligentes el día del terremoto y propuso ajustes de precios más moderados para la DRAM móvil del segundo trimestre.
TrendForce anticipa un aumento estacional del precio del contrato para DRAM móvil en el segundo trimestre de entre el 3% y el 8%. Este aumento moderado se debe en parte a la estrategia de precios más moderada de SK hynix, que probablemente influya en las estrategias generales de precios en toda la industria. El impacto del terremoto en la DRAM del servidor afectó principalmente a los nodos de fabricación avanzada de Micron, lo que podría provocar un aumento en los precios de venta finales de la DRAM del servidor de Micron, según TrendForce. Sin embargo, aún está por verse la dirección exacta de los precios futuros.
Mientras tanto, las fábricas de DRAM fuera de Taiwán no se han visto afectadas directamente por el terremoto. Esto incluye la línea de producción de HBM de Micron en Hiroshima, Japón, y las líneas de HBM de Samsung y SK hynix en Corea del Sur, todas las cuales aparentemente funcionan con normalidad.
En general, la industria DRAM ha mostrado resiliencia ante el terremoto, con interrupciones mínimas y una rápida recuperación. Los abundantes niveles de inventario para DDR4 y DDR5, junto con la débil demanda, sugieren que se espera que cualquier leve aumento de precios causado por el terremoto se normalice rápidamente. El único caso atípico potencial aquí es DDR3, que se acerca al final de su vida comercial y la producción ya está disminuyendo.
