La fundición taiwanesa de semiconductores TSMC ha anunciado su tecnología de proceso más avanzada llamada A16. Está previsto que entre en producción en la segunda mitad de 2026 y es el nodo de producción de 1,6 nm de la empresa. Al igual que el próximo proceso de 2 nm, el A16 empleará la arquitectura de transistores GAA (gate-all-around). Es chips de 3 nm Utilice la arquitectura FinFET más antigua.
TSMC anuncia su tecnología de proceso de chip de 1,6 nm
TSMC es la fundición de semiconductores más grande del mundo. Es una fundición exclusiva que no diseña sus propios chips, sino que solo fabrica chips diseñados por otras empresas. Los gustos de Samsung e Intel hacen ambas cosas, mientras que Qualcomm y MediaTek son empresas sin fábricas que no poseen instalaciones de fabricación. Dependen de TSMC y otras fundiciones para producir sus chips.
En 2022, Samsung y TSMC iniciaron la producción en masa de chips de 3 nm. El primero se actualizó a la arquitectura GAA, mientras que el segundo se adhirió a la arquitectura FinFET. Planea actualizarse con soluciones de 2 nm el próximo año. Mientras la compañía trabaja en su tecnología de proceso de 2 nm, ha anunciado planes para el próximo gran paso adelante. Entrará en la tecnología de proceso de “clase angstrom” (la siguiente medida por debajo del nanómetro) en 2026.
Si bien TSMC no declaró explícitamente que A16 es un nodo de proceso de 1,6 nm, le dijo a The Register que el A significa angstroms. Dado que 10 angstroms equivalen a 1 nm, A16 indica un proceso de 1,6 nm. La nueva tecnología, combinada con la arquitectura GAA, permite hasta un 10% más de transistores sin aumentar el tamaño del chip. También ofrece velocidades de reloj un 10 % más rápidas con la misma potencia y reduce el consumo de energía en un 20 % cuando la misma velocidad se mantiene sin cambios.
El nodo A16 de TSMC también cuenta con la red de suministro de energía trasera Super Power Rail (SPR). Es una novedad para la empresa. La tecnología permite densidad de transistores y entrega de potencia superiores, mejorando el rendimiento general del chip. El gigante taiwanés dice que estas mejoras resultarán beneficiosas para las aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) y de inteligencia artificial (IA) que requieren cableado de señal y circuitos de energía complejos.
Los dispositivos con chips de 1,6 nm podrían llegar en 2027
TSMC planea iniciar la producción en masa de su nodo de proceso de 1,6 nm en la segunda mitad de 2026. Es probable que la nueva tecnología no esté lista a tiempo para el procesador insignia del iPhone de Apple ese año. En el mejor de los casos, los dispositivos impulsados por chips de 1,6 nm podrían llegar en 2027. Queda por ver si Samsung podrá seguir el ritmo de su rival taiwanés en la carrera de la fundición. La firma coreana también está a punto de empezar Producción en masa de 2 nm el próximo año.aunque todavía tiene que fabricar chips para teléfonos inteligentes de 3 nm.
