SK hynix anunció esta semana planes para construir sus instalaciones de empaquetado de memoria avanzada en West Lafayette, Indiana. La medida puede considerarse un hito tanto para el fabricante de memorias como para EE. UU., ya que se trata de la primera instalación de empaquetado de memorias avanzadas en el país y la primera operación de fabricación importante de la compañía en Estados Unidos. La instalación se utilizará para construir tipos de pilas de memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación cuando comience a operar en 2028. Además, SK hynix acordó trabajar en proyectos de I+D con la Universidad Purdue.
«Estamos entusiasmados de convertirnos en los primeros en la industria en construir una instalación de empaque avanzado de última generación para productos de IA en los Estados Unidos que ayudará a fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro y desarrollar un ecosistema de semiconductores local», dijo SK hynix. Kwak Noh-Jung, director ejecutivo.
Una de las instalaciones de envasado de chips más avanzadas de la historia
La instalación se encargará del montaje de los troqueles apilados (KGSD) de HBM, que constan de varios dispositivos de memoria apilados sobre un troquel base. Además, se utilizará para desarrollar las próximas generaciones de HBM y, por lo tanto, albergará una línea de I+D de envases. Sin embargo, la planta no fabricará matrices DRAM por sí misma y probablemente las obtendrá de las fábricas de SK hynix en Corea del Sur.
La planta requerirá que SK hynix invierta 3.870 millones de dólares, lo que la convertirá en una de las instalaciones de envasado de semiconductores más avanzadas del mundo. Mientras tanto, SK hynix celebró la ceremonia del acuerdo de inversión con representantes del estado de Indiana, la Universidad Purdue y el gobierno de EE. UU., lo que indica las partes financieramente involucradas en el proyecto, pero el evento de esta semana no reveló si SK hynix recibirá dinero del gobierno de EE. UU. bajo la Ley CHIPS u otras iniciativas de financiación.
El costo de la instalación supera significativamente el de las instalaciones de embalaje construidas por otros actores importantes de la industria, como ASE Group, Intel y TSMC, lo que pone de relieve cuán importante es esta inversión para SK hnix. De hecho, 3.870 millones de dólares más que los presupuestos de CapEx de embalaje avanzado de Intel, TSMC y Samsung en 2023, según estimaciones de Inteligencia Yole.
Dado que la fábrica entrará en funcionamiento en 2028, según la hoja de ruta del producto de SK hynix, esperaríamos que se utilice al menos en parte para ensamblar pilas HBM4 y HBM4E. En particular, dado que las pilas HBM4 y HBM4E están configuradas para cuentan con una interfaz de 2048 bits, su proceso de empaquetado será considerablemente más complejo que el actual empaquetado HBM3/HBM3E de 1024 bits y requerirá el uso de herramientas más avanzadas, por lo que será más caro que algunas instalaciones de empaquetado avanzadas existentes. Debido a la interfaz extremadamente compleja de 2048 bits, se espera que muchos diseñadores de chips que van a utilizar HBM4/HBM4E lo integren directamente en sus procesadores mediante enlaces híbridos y no utilicen intercaladores de silicio. Lamentablemente, no está claro si las instalaciones de SK hynix podrán ofrecer dicho servicio.
HBM se utiliza principalmente para aplicaciones de IA y HPC, por lo que es estratégicamente importante tener su producción en los EE. UU. Mientras tanto, las matrices de memoria reales aún deberán fabricarse en otros lugares, en fábricas de DRAM dedicadas.
Colaboración de la Universidad Purdue
Además del apoyo que brindarán los gobiernos estatales y locales, SK hynix decidió establecer sus nuevas instalaciones en West Lafayette, Indiana, para colaborar con la Universidad Purdue y con el Centro de Nanotecnología Birck de Purdue en proyectos de I+D, que incluyen embalaje avanzado y integración heterogénea.
SK hynix tiene la intención de trabajar en asociación con la Universidad Purdue y el Ivy Tech Community College para crear programas de capacitación y cursos de grado multidisciplinarios destinados a fomentar una fuerza laboral calificada y establecer un flujo constante de talento emergente para sus instalaciones avanzadas de empaquetado de memoria y operaciones de I+D.
«SK hynix es el pionero mundial y líder dominante del mercado en chips de memoria para IA», afirmó el presidente de la Universidad Purdue, Mung Chiang. «Esta inversión transformadora refleja la tremenda fortaleza de nuestro estado y universidad en semiconductores, hardware de IA y corredor de tecnología dura. También es un momento monumental para completar la cadena de suministro de la economía digital en nuestro país a través de empaques avanzados de chips. Ubicado en Purdue Research Park, La instalación más grande de su tipo en una universidad de EE. UU. crecerá y tendrá éxito a través de la innovación».
