En contexto: Los fabricantes están intentando desarrollar nuevas tecnologías de sustratos de chips para salvar la ley de Moore y seguir aumentando las tasas de megahercios. El vidrio es el material más prometedor para los sustratos de próxima generación. Los fabricantes deberían empezar a utilizarlo antes de lo previsto, si Samsung puede tener éxito en su intensificación de sus esfuerzos de investigación y desarrollo.
Según rumores de expertos anónimos de la industria, Samsung ha decidido invertir fuertemente en la investigación y el desarrollo de sustratos de vidrio para la fabricación de chips. La compañía planea llevar productos a los clientes para 2026, creando una «coalición» de organizaciones subsidiarias para acelerar el desarrollo tecnológico.
Los filtradores dicen que tres divisiones dentro del conglomerado coreano (Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics y Samsung Display) desarrollarán los nuevos sustratos de chips a base de vidrio. Samsung Electronics trabajará en la integración de componentes semiconductores con los nuevos sustratos, mientras que Samsung Display y Electro-Mechanics se centrarán en la parte de procesamiento del vidrio.
Los expertos dijeron que Samsung intentará aprovechar un enfoque sinérgico entre sus filiales, aprovechando su experiencia en sus respectivos campos. Durante el Consumer Electronics Show 2024, Samsung Electro-Mechanics anunció planes para desarrollar capacidades de producción en masa de sustratos de vidrio para 2026.
En teoría, los sustratos de vidrio pueden traer mejoras significativas en el proceso de fabricación de chips. En comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, el vidrio muestra una planitud mejorada que mejora la profundidad de enfoque para los procesos litográficos. El material también tiene una mayor estabilidad dimensional para las interconexiones y proporciona una mayor resistencia térmica y mecánica.
El material podría soportar temperaturas y niveles de estrés más altos, lo que hace que los chips sean más duraderos y resistentes incluso en condiciones «duras» del centro de datos. La tecnología sería ideal para aplicaciones de sistema en paquete (SiP) de múltiples chips, que se convertirán en uno de los diseños de chips más populares de la industria. Intel ha estado desarrollando una solución de sustrato de vidrio durante años y la compañía anunció recientemente sus planes de lanzar nuevos productos comerciales para 2030.
Samsung e Intel no son las únicas empresas que trabajan en la próxima generación de tecnología de sustrato. El fabricante japonés Ibiden también se ha sumado al esfuerzo de I+D de diseños basados en vidrio, mientras que la empresa surcoreana SKC ha abierto una nueva filial (Absolics) para desarrollar nuevas capacidades de producción en masa. Absolics ya se ha asociado con AMD y otras empresas líderes en semiconductores.