Por qué es importante: Muchos creen que la tecnología de sustratos de vidrio permitirá a la industria mantener la Ley de Moore más allá de 2030, asegurando un desarrollo continuo sin verse limitado por limitaciones en el tamaño del proceso. Samsung pretende superar a Intel, que ha estado investigando sustratos de vidrio durante casi una década y pretende incorporarlos en productos comerciales para 2030. Con su cronograma actualizado, el conglomerado surcoreano tiene buenas posibilidades de lanzar sus productos antes que Intel.
Samsung Electro-Mechanics está acelerando sus esfuerzos en el mercado de sustratos de vidrio semiconductores al adelantar sus actividades de adquisición e instalación de equipos hasta septiembre. Según ETNews, también lanzará un línea piloto para sus envases de próxima generación en Sejong, Corea del Sur, en el cuarto trimestre, un trimestre antes de lo previsto.
A principios de este año, la filial iniciado Trabajo de I+D en sustratos de vidrio y comenzó a explorar posibles casos de uso.
Si bien Samsung insinuó el futuro de los sustratos de vidrio durante CES 2024, ahora parece que el conglomerado surcoreano está avanzando más rápidamente para obtener una ventaja competitiva, particularmente frente a Intel. Samsung ahora anticipa comenzar la producción de sustratos de vidrio para sistemas en paquetes de alta gama en 2026.
La compañía ha finalizado su lista de proveedores para los proyectos, seleccionando a Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech y la alemana LPKF para proporcionar componentes.
El sustrato de vidrio es muy prometedor para avanzar en el escalado de transistores en paquetes de semiconductores. Intel pronostica que para finales de la década, la industria de los semiconductores alcanzará sus límites en el escalado de transistores en paquetes de silicio utilizando sustratos orgánicos debido a su mayor consumo de energía, susceptibilidad a la contracción y a la deformación.
Por el contrario, el vidrio ofrece una planitud ultrabaja, lo que permite colocar los componentes más cerca unos de otros, junto con una estabilidad térmica y mecánica superior, lo que lleva a una densidad de interconexión significativamente mayor en los sustratos, potencialmente hasta un aumento de 10 veces. Estas ventajas permiten a los arquitectos de chips diseñar paquetes de chips de alta densidad y alto rendimiento adecuados para tareas con uso intensivo de datos, como la inteligencia artificial.
Apple también es explorador el potencial del sustrato de vidrio y, según se informa, entablar conversaciones con varios proveedores, incluido probablemente Samsung, para desarrollar una estrategia para integrar sustratos de vidrio en dispositivos electrónicos.
Sin embargo, quedan varios desafíos por delante, incluida la necesidad de abordar cuestiones de integración e ingeniería de interfaces, ya que resaltado por Rahul Manepalli, miembro y director de ingeniería de módulos TD de sustrato en Intel. Otros obstáculos incluyen la fragilidad, la adhesión inadecuada a los cables metálicos y las dificultades para lograr un relleno uniforme, crucial para un rendimiento eléctrico constante.
Sin embargo, prevalece el optimismo respecto de la resolución de estos desafíos. El mercado mundial de sustratos de vidrio es proyectado alcanzará los 2.300 millones de dólares este año y se espera que sea testigo de una sólida tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) del 5,9 por ciento de 2024 a 2034, y se prevé que los ingresos del mercado de sustratos de vidrio alcancen los 4.200 millones de dólares para 2034.
