Rapidus, una empresa con sede en Japón que desarrolla tecnología de proceso de 2 nm y pretende comercializarla en 2027, recibirá una enorme subvención del gobierno para sus proyectos en curso. El gobierno japonés apoyará a Rapidus con subsidios por un total de 590 mil millones de yenes (3,89 mil millones de dólares). Además de desarrollar su nodo de producción de 2 nm y gastar en equipos de sala limpia, Rapidus también financiará el desarrollo de tecnología de envasado multichiplet.
Esta financiación adicional ayudará significativamente a los ambiciosos planes de la empresa. Con el apoyo total del gobierno ahora de 920 mil millones de yenes (6,068 mil millones de dólares), Rapidus está recibiendo un sólido impulso para convertirse en un actor importante en la industria de los semiconductores. Se espera que todo el proyecto cueste alrededor de 5 billones de yenes (32.983 millones de dólares), por lo que la financiación aún no ha llegado a ese nivel. Mientras tanto, la empresa puede obtener suficiente financiación con el apoyo del gobierno japonés y de grandes conglomerados japoneses como Toyota Motor y Nippon Telegraph and Telephone.
Según Atsuyoshi Koike, director ejecutivo de Rapidus, la compañía está en camino de comenzar a probar su producción en abril de 2025 y pretende comenzar la producción a gran escala en 2027. La producción comercial de chips de 2 nm comenzará en algún momento de 2025.
Además de desarrollar su proceso de fabricación de 2 nm en colaboración con IBM y construir sus instalaciones de fabricación, Rapidus también está trabajando en tecnología de empaquetado avanzada para sistemas en paquetes (SiP) de múltiples chips. Los últimos subsidios gubernamentales incluyen más de 50 mil millones de yenes (329,85 millones de dólares) para investigación y desarrollo en esta área, la primera vez que Japón otorga subsidios para tales tecnologías.
Cabe destacar que Rapidus utilizará una sección de la planta Chitose de Seiko Epson Corporation (ubicada en la ciudad de Chitose, Hokkaido) para sus procesos de embalaje finales. Esta planta está cerca de la fábrica de la empresa, que actualmente se está construyendo en Bibi World, un parque industrial en la ciudad de Chitose. Este espacio estará dedicado a actividades de investigación y desarrollo en etapa piloto.
