Qualcomm ha confirmado que organizará un evento para anunciar el nuevo buque insignia Boca de dragón conjuntos de chips. Se espera que el fabricante de chips presente los chips Snapdragon 8s Gen 3 y Snapdragon 7+ Gen 3 durante el evento, como los últimos SoC de la compañía. Según se informa, ambos conjuntos de chips están construidos con la misma arquitectura que el Snapdragon 8 Gen 3, que se presentó en octubre de 2023. En particular, se rumorea que la serie Realme GT Neo 6, que se lanzará próximamente, incorporará los dos próximos procesadores.
El evento fue anunciado a través de un correo en Weibo (a través de GizmoChina), donde la compañía dijo (según la traducción de Google): “El nuevo buque insignia de Snapdragon está a punto de ser lanzado. [..] La sabiduría está en el centro. El 18 de marzo, esperen con ansias la conferencia de lanzamiento de nuevos productos insignia de Snapdragon”. Se cree que la frase “La sabiduría está en el núcleo” se refiere a las capacidades de inteligencia artificial (IA), que podrían agregarse a los próximos conjuntos de chips.
Si bien Qualcomm no reveló qué conjuntos de chips se estaban introduciendo, el informe de GizmoChina afirma que podrían ser los SoC Snapdragon 8s Gen 3 y Snapdragon 7+ Gen 3. Se han rumoreado mucho sobre ambos procesadores en los últimos meses y varias filtraciones han destacado varios teléfonos inteligentes que probablemente estén equipados con ellos. Según se informa, el rumoreado chipset Snapdragon 8s Gen 3 presenta un núcleo Cortex-X4 con una velocidad de reloj de 3,01 GHz, cuatro núcleos Cortex-A720 con una velocidad de reloj de 2,61 GHz y tres núcleos Cortex-A520 con una velocidad de reloj de 1,84 GHz en el UPC. Se dice que está emparejado con una GPU Adreno 735.
Por otro lado, el SoC Snapdragon 7+ Gen 3 podría incluir un núcleo Cortex-X4 con una velocidad de reloj de 2,9 GHz, cuatro núcleos Cortex-A720 con una velocidad de reloj de 2,6 GHz y tres núcleos Cortex-A520 con una velocidad de reloj de 1,9GHz en su CPU, que se dice que está emparejada con una GPU Adreno 732. Se informa que ambos conjuntos de chips se basan en la misma arquitectura que el Snapdragon 8 Gen 3.
Un anterior informe Afirmó que la serie Realme GT Neo 6 podría equiparse con los dos conjuntos de chips rumoreados para convertirse en uno de los primeros teléfonos inteligentes en hacer alarde del nuevo silicio Qualcomm. Se espera que el modelo estándar obtenga el SoC Snapdragon 8s Gen 3, mientras que el Realme GT Neo 6 SE podría obtener el chip Snapdragon 7+ Gen 3. Aparte de ellos, iQOO Neo 9, OnePlus Ace 3V y Vivo Pad 3 también podrían funcionar con los próximos procesadores.
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