El panorama: Estados Unidos lleva años intentando frenar el progreso de China en sectores como los semiconductores y la inteligencia artificial mediante sanciones y controles de exportación. El CEO de Intel comentó que esta estrategia está impactando las capacidades de fabricación de semiconductores de China, subrayando la cooperación de países como Japón y Países Bajos. Estos comentarios se hacen eco de las declaraciones de TSMC y Nvidia, aunque persisten las incertidumbres sobre las cadenas de suministro en esta industria altamente interconectada.
En su intervención en el Foro Económico Mundial de Davos, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, afirmó que el desarrollo de semiconductores de China se retrasaría una década con respecto a los países líderes debido a las sanciones de Estados Unidos a componentes cruciales de fabricación de chips.
Gelsinger explicó que las herramientas disponibles para China restringirían al país a producir chips de 14 nm y 7 nm por ahora. Por el contrario, empresas como TSMC en Taiwán, Samsung en Corea del Sur e Intel en Estados Unidos se están preparando para implementar procesos más avanzados para semiconductores de 3 nm, 2 nm e incluso más pequeños en los próximos años. Se anticipa que los chips de 2 nm de TSMC aparecerán en el iPhone 17que debutará en 2025.
Estados Unidos promulgó control S para impedir que China acceda a las herramientas necesarias para la última tecnología de chips en respuesta al rápido crecimiento de China en el sector. Sin embargo, Estados Unidos no detuvo a China por sí solo. Un elemento clave de la eficacia de la política ha sido la cooperación de Japón y los Países Bajos.
ASML, una empresa holandesa y el mayor proveedor mundial de herramientas de litografía esenciales para producir semiconductores de menos de 14 nm, envió recientemente su último EUV de alta gama máquinas a Intel. Este movimiento es parte de los esfuerzos de Intel por recuperar su posición a la vanguardia de la fabricación de chips, después de haber quedado atrás de TSMC y Samsung.
En el foro de Davos, Gelsinger habló de la fragilidad de las cadenas de suministro globales, una preocupación que se hizo evidente durante la pandemia. Señaló cómo décadas de política industrial han concentrado la fabricación de chips en los países asiáticos, una tendencia que Estados Unidos ahora intenta revertir con la Ley de Chips. Esta legislación tiene como objetivo mejorar la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos.
El año pasado, el fundador de TSMC, Morris Chang, reconoció que las sanciones estadounidenses podrían beneficiar temporalmente a TSMC, pero expresó escepticismo sobre el largo plazo eficacia de tales medidas. Predijo que las sanciones mantendrían a China varios años atrasada en tecnología de fabricación de chips. Sin embargo, también señaló que países como Estados Unidos necesitarían un tiempo considerable para desarrollar sus capacidades de fabricación de chips.
Los funcionarios estadounidenses son optimistas de que Estados Unidos pueda comenzar a producir y empaquetar los semiconductores más avanzados dentro de una década. Por el contrario, el director ejecutivo de Nvidia cree que este objetivo podría tardar más cerca de 10 o 20 años.