TSMC, socio de chips de Apple, enfrenta importantes barreras que impiden el progreso de las instalaciones de fabricación de chips de Arizona, y el choque cultural entre los empleados estadounidenses y taiwaneses no parece estar empeorando.
Como principal fabricante de semiconductores del mundo, la decisión de TSMC de expandirse a los EE. UU. recibió una aprobación generalizada. Su movimiento estratégico tiene como objetivo asegurar las cadenas de suministro y acercar las capacidades de fabricación críticas a los mercados clave.
Sin embargo, el proyecto ahora enfrenta costos crecientes y problemas logísticos imprevistos que podrían afectar los cronogramas y los presupuestos. de acuerdo a Resto del mundo.
Inicialmente se proyectó que las instalaciones de TSMC en Phoenix, un componente fundamental de los esfuerzos estadounidenses para revitalizar la producción nacional de semiconductores, costarían 12 mil millones de dólares. Sin embargo, los gastos del proyecto están aumentando debido a las interrupciones de la cadena de suministro global y las presiones inflacionarias, lo que subraya su papel fundamental en la industria.
La fase de construcción de las instalaciones de TSMC en Phoenix se ha topado con innumerables obstáculos. Estos incluyen dificultades para adquirir materias primas y gestionar una fuerza laboral internacional. En particular, los ingenieros estadounidenses han luchado con las rígidas jerarquías de la empresa, mientras que los veteranos taiwaneses han observado una falta de compromiso entre sus homólogos estadounidenses, lo que pone de relieve la complejidad del proyecto.
Los expertos de TSMC dijeron que el éxito de la empresa depende de una cultura laboral estricta, de tipo militar. Los ingenieros soportan jornadas laborales de 12 horas y, a menudo, también trabajan los fines de semana.
El abastecimiento local de materiales no ha sido ideal, ya que aún es necesario importar muchos componentes de Asia, lo que aumenta los costos y las complicaciones logísticas. Además, el proyecto ha enfrentado retrasos en la entrega de maquinaria esencial para la fabricación de chips, lo que podría hacer retroceder la fecha de inicio de operaciones.
Abordar eficazmente los desafíos que enfrenta la instalación de TSMC en Phoenix no solo es crucial para que la compañía cumpla con los cronogramas proyectados, sino también para que EE. UU. establezca una cadena de suministro de semiconductores más resiliente. No hacerlo podría provocar retrasos importantes y posibles perturbaciones en la industria.
Mientras tanto, TSMC está preparando un proceso de chip de 1,8 nm de próxima generación. El iPhone Se espera que adopte la tecnología de 2 nm para 2026 con el lanzamiento de la serie iPhone 18.
Aunque se prevé que la tecnología de 1,6 nm de TSMC debute el mismo año, no se utilizará en productos hasta 2027.