Por qué es importante: Esta es la primera vez que Intel presenta oficialmente 14A y, aunque se proporcionaron pocos detalles, el director ejecutivo, Pat Gelsinger, dijo a los periodistas que habrá mejoras de rendimiento energético de al menos dos dígitos. El evento también destacó los esfuerzos de Intel para expandirse en el mercado de la fundición con su cliente estrella Microsoft.
Intel usado su primer evento de fundición, Intel Foundry Direct Connect, para anunciar que ha agregado Intel 14A al plan de nodos de la compañía, confirmar que su hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años sigue por buen camino y que espera recuperar el liderazgo en procesos con Intel 18A en 2025.
Otra revelación interesante se produjo durante el discurso de apertura del CEO Pat Gelsinger, cuando el CEO de Microsoft, Satya Nadella, dijo que Microsoft ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso Intel 18A, que ofrecerá la primera solución de energía trasera de la industria de la fundición.
Intel producirá chips personalizados como parte de un acuerdo que, según la compañía, vale más de 15 mil millones de dólares, incluidas obleas y empaques avanzados. Aunque no quedó claro para qué se utilizarían estos chips, cabe señalar que Microsoft anunciado recientemente Planes para dos chips de cosecha propia: un procesador de computadora y un acelerador de inteligencia artificial.
El acuerdo multimillonario es una victoria para ambas empresas. Intel quiere demostrar su buena fe en el mercado de fundición, especialmente ahora que más empresas buscan producir sus propios chips de diseño propio, y este acuerdo marca un cambio importante para la empresa en su carrera por alcanzar a líderes de fundición como Taiwan Semiconductor. Manufacturing Co. Microsoft, por su parte, quiere un suministro confiable de semiconductores, dijo Nadella. «Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad de cada organización individual y de toda la industria. Es por eso que estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel Foundry y por eso hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir en el proceso Intel 18A.»
El evento también destacó a los socios de automatización de diseño electrónico y propiedad intelectual Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz y Keysight, que revelaron la calificación de herramientas y la preparación de IP para ayudar a los clientes de fundición a acelerar los diseños de chips avanzados en Intel 18A.
La nueva hoja de ruta incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A, así como Intel 3-T, que está optimizado con vías de silicio para diseños de embalaje avanzados 3D y pronto estará listo para su fabricación.
Hasta la fecha, 18A ha sido el nodo de fabricación más avanzado de Intel y está previsto que comience a producir chips en la segunda mitad de este año. Intel 14A se anunció por primera vez en el evento y promete ofrecer chips informáticos aún más avanzados. «Se puede pensar en esto como una tecnología de 1,4 nanómetros», dijo Gelsinger.
No se proporcionaron más detalles sobre el nodo 14A. Pero en una reunión informativa con los periodistas, Gelsinger dicho Cada nuevo nodo de fabricación intenta ofrecer un aumento del rendimiento del 15 % con respecto al nodo anterior.
«Generalmente, cuando decimos nodo, se trata de mejoras de rendimiento energético de al menos dos dígitos por nodo. Sabes, creo que nuestro límite es del 14% o 15%».
La hoja de ruta también proporcionó más información sobre nodos de proceso maduros, incluidos nuevos nodos de 12 nanómetros con capacidades FinFET que se esperan a través de un desarrollo conjunto con United Microelectronics Corporation, la segunda fundición más grande de Taiwán detrás de TSMC, que fue Anunciado el mes pasado. La empresa apunta a mercados como el móvil, la infraestructura de comunicaciones y las redes.