¿Lo que acaba de suceder? Adata ha anunciado que ha desarrollado una nueva tecnología de recubrimiento térmico que puede reducir significativamente las temperaturas de funcionamiento de sus módulos de memoria. La compañía dice que planea utilizar el nuevo recubrimiento en la PCB de sus kits de RAM DDR5 de alto rendimiento de la marca XPG a partir del segundo trimestre de este año.
Según se informa, el nuevo recubrimiento es capaz de reducir las temperaturas en más de un 10 por ciento, y la compañía afirma que las pruebas en el mundo real han demostrado una reducción de temperatura de 8,5 °C en la memoria DDR5 overclockeada en comparación con las soluciones de refrigeración estándar. Según Adata presione soltarel nuevo recubrimiento permitirá a los jugadores y entusiastas del overclocking extremo ajustar mejor sus máquinas para lograr un alto rendimiento sin preocuparse por las térmicas.
Para demostrar la destreza de refrigeración de la nueva tecnología, Adata utilizó una cámara térmica para registrar las temperaturas de funcionamiento de sus kits Lancer Neon 8000MT/s DDR5 con y sin revestimiento. Los módulos sin revestimiento (a la izquierda) se pueden ver funcionando a 78,5 grados Celsius, mientras que los dos módulos con revestimiento (a la derecha) se registran a 70 grados Celsius.
Vale la pena señalar que, al menos por ahora, la nueva tecnología de recubrimiento térmico se limitará a la memoria para juegos DDR5 overclockeada que funcione a 8000MT/s o más. Los primeros conjuntos de productos que obtendrán la nueva característica serán las series Lancer Neon RGB y Lancer RGB, que se espera que se presenten en Computex 2024 en Taiwán en junio antes de su lanzamiento en la segunda mitad de este año.
El calor es un enemigo acérrimo del hardware de la computadora y las altas temperaturas generadas por módulos de memoria súper rápidos o overclockeados pueden afectar negativamente la estabilidad, el rendimiento y la confiabilidad del sistema. Si bien las personas generalmente invierten mucho en soluciones de enfriamiento de CPU y GPU, los módulos de memoria también requieren un enfriamiento efectivo, especialmente para los usuarios que overclockean su RAM. Sin embargo, en la mayoría de los casos, los disipadores de calor incorporados estándar hacen el trabajo sin necesidad de soluciones de refrigeración sofisticadas.
La nueva tecnología de Adata está claramente dirigida a un grupo específico de overclockers extremos, pero queda por ver si sus afirmaciones sobre temperaturas sustancialmente más bajas se mantendrán en pruebas independientes. También será interesante ver si el revestimiento resultará tan duradero como los disipadores de calor normales, o si se desgastarán rápidamente y afectarán negativamente la vida útil de los módulos de memoria.