MediaTek La compañía presentó el jueves los conjuntos de chips de la serie Dimensity 7300. El gigante de semiconductores con sede en Taiwán presentó los conjuntos de chips Dimensity 7300 y Dimensity 7300X con capacidades informáticas avanzadas de IA y un enfoque en la multitarea. Está construido con la avanzada tecnología de proceso de 4 nm de tercera generación de TSMC y ofrece hasta un 25 por ciento menos de consumo de energía en comparación con el SoC Dimensity 7050. En particular, la compañía dijo que el Dimensity 7300X fue diseñado teniendo en cuenta los teléfonos inteligentes plegables y puede admitir pantallas duales.
Los nuevos conjuntos de chips tienen una CPU de ocho núcleos que comprende cuatro núcleos Arm Cortex-A78 con frecuencia de 2,5 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55, según MediaTek. presione soltar. La CPU está emparejada con la GPU Arm Mali-G615 y las optimizaciones HyperEngine de MediaTek. La compañía dice que la combinación está orientada a mejorar las experiencias de juego en los teléfonos inteligentes.
Además, estos conjuntos de chips también están construidos con optimizaciones para la utilización de recursos, conectividad 5G y conexiones de juegos Wi-Fi. Los conjuntos de chips Dimensity 7300 admiten la tecnología de audio Bluetooth LE y audio estéreo inalámbrico verdadero (TWS) Dual-Link.
En cuanto al procesamiento de imágenes, los conjuntos de chips también cuentan con el ISP MediaTek Imagiq 950, que viene con un ISP HDR de 12 bits y admite una cámara principal de hasta 200 megapíxeles. Los motores de hardware también cuentan con capacidades de reducción de ruido multicanal (MCNR), HWFD (detección de rostros por hardware) y video HDR. La compañía dice que estas mejoras permitirán a los usuarios capturar fotografías y videos brillantes en cualquier condición de iluminación.
En comparación con su predecesor, la función de rendimiento fotográfico con enfoque en vivo es hasta 1,3 veces más rápida, mientras que la remasterización de fotografías es hasta 1,5 veces más rápida. Los conjuntos de chips Dimensity 7300 también permiten a los usuarios grabar videos 4K HDR con un rango dinámico más de un 50 por ciento más amplio en comparación con los competidores en el segmento, afirmó MediaTek. Se dice que esta actualización muestra más detalles en los videos.
Para la informática de IA, los conjuntos de chips llevan la APU (Unidad de procesamiento de agentes) MediaTek 655 que, según se afirma, aumenta la eficiencia de las tareas de IA. La APU también puede admitir tipos de datos de precisión mixta. Se dice que esto ayuda a una mejor utilización del ancho de banda de la memoria y a la reducción de los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes. La compañía no destacó el tamaño de los parámetros que puede manejar la APU.
En el frente de la conectividad, los conjuntos de chips MediaTek Dimensity 7300 ofrecen entre un 13 y un 30 por ciento más de eficiencia energética en conexiones 5G sub-6GHz. Admite hasta 3,27 Gb por segundo de enlace descendente 5G a través de agregación de portadoras 3CC. Esto permitirá que el chipset ofrezca enlaces descendentes más rápidos en regiones urbanas y suburbanas. Además, los conjuntos de chips admiten SIM 5G dual junto con VoNR dual (Voice over New Radio), así como Wi-Fi 6E de tres bandas.
