Micron quiere una porción mayor del mercado de HBM de 100 mil millones de dólares con sus soluciones de memoria HBM4 y HBM4E con destino a 2026

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El gigante estadounidense de semiconductores revela el lanzamiento del producto HBM4 en 2026, seguido del HBM4E
Es probable que sean utilizados por la GPU Rubin R100 de Nvidia y el sucesor de AMD del Instinct MI400x.
Micron llega tarde a un mercado muy concurrido que tiene a SK Hynix a la cabeza

Micron ha revelado nuevos pasos en su plan para capturar una parte significativa del mercado de memorias de gran ancho de banda en rápida expansión.

El gigante estadounidense de semiconductores reveló durante su convocatoria de resultados del primer trimestre fiscal de 2025 que planea presentar productos de memoria HBM4 en 2026, seguidos de HBM4E en 2027/2028 con piezas de 64 GB y 2 TBps diseñadas para aplicaciones avanzadas de centros de datos e inteligencia artificial.

Sanjay Mehrotra, presidente y director ejecutivo de Micron, destacó la creciente importancia de HBM en los planes de la compañía y afirmó: «El mercado de HBM mostrará un crecimiento sólido en los próximos años. En 2028, esperamos que el mercado total direccionable (TAM) de HBM crezca cuatro veces desde el nivel de 16 mil millones de dólares en 2024 y superará los 100 mil millones de dólares en 2030. Nuestra previsión de TAM para HBM en 2030 sería mayor que la tamaño de toda la industria DRAM, incluida HBM, en el calendario 2024».

Hoja de ruta de la memoria Micron — (Crédito de la imagen: Micron)

Llegando a una GPU insignia

Mehrotra expresó su entusiasmo por su HBM de próxima generación y añadió: «Aprovechando la sólida base y las continuas inversiones en tecnología de proceso 1β probada, esperamos que el HBM4 de Micron mantenga el tiempo de comercialización y el liderazgo en eficiencia energética, al tiempo que aumente el rendimiento en más de un 50 % respecto al HBM3E».

La versión HBM4E, que se espera que llegue a finales de 2027, incluirá una base lógica personalizable que utiliza tecnología de fabricación avanzada de TSMC. Esta característica de diseño permitirá a ciertos clientes modificar la capa lógica para adaptarla mejor a sus necesidades, con el objetivo de mejorar el rendimiento y la eficiencia.

Se espera que las próximas soluciones de memoria se utilicen en GPU emblemáticas como NVIDIARubin R100 y AMDEl sucesor del Instinct MI400x. Micron ya ha demostrado tracción en el mercado con su tecnología HBM3E. «Estamos orgullosos de compartir que el HBM3E 8H de Micron está diseñado para las plataformas Blackwell B200 y GB200 de Nvidia», dijo Mehrotra durante la llamada.

Si bien Micron es relativamente nuevo en el espacio de HBM, actualmente dominado por el gigante surcoreano de la memoria SK Hynix, y su vecino y principal rival, Samsungla empresa sigue siendo optimista sobre su posicionamiento competitivo.

«Basándonos en los éxitos en el diseño de nuestros clientes y en el éxito al establecer asociaciones profundas con clientes, facilitadores de la industria y socios tecnológicos clave como TSMC, esperamos ser un proveedor líder de HBM, con la hoja de ruta tecnológica más sólida, confiable y líder en la industria y historial de ejecución», dijo Mehrotra.