La fabricacin de dispositivos electrnicos ha sufrido un cuello de botella por la escasez de componentes electrnicos en la fabricacin de chips, algo que ha afectado al lanzamiento de PlayStation 5 y Xbox Series X|S en sus lanzamientos el pasado noviembre, pero tambin a otros muchos productos, incluyendo los telfonos mviles. El pasado enero AMD habl de una situacin algo mejor a mediados de este ao, pero parece que los problemas por conseguir una de las nuevas consolas o las ltimas tarjetas grficas todava continuarn durante todo el ao y parte del prximo. En un artculo publicado por Nikkei, el fabricante Foxconn -encargado de ensamblar dispositivos de Apple, Microsoft, Google y muchas ms- asegura que la escasez durar al menos hasta mediados de 2022.
Young Liu, director ejecutivo de Foxconn, coment este dato en su charla a los inversores. Si bien el inicio de 2021 han mejorado algo respecto a lo visto en 2020, en los prximos meses la produccin volver a caer durante todo un ao. Esto sin duda afectar a los consumidores de productos electrnicos y entre ellos a los jugadores, que ya han visto cmo la especulacin organizada ha puesto sus ojos en las consolas de nueva generacin. Junto con las dificultades de movilidad o el cierre de tiendas por las oleadas del COVID-19 y la necesidad de hacer reservas online -donde los bots siempre tienen las de ganar-, muchos compradores an ven imposible comprar una de estas plataformas.
Los productos domsticos, los ms afectados
«Liu dice que Foxconn actualmente producir un 10% menos de productos de los planeados, sin especificar el tiempo afectado por esta escasez. Los suministros para ‘productos domsticos’ estn especialmente restringidos, pues la pandemia a impulsado su demanda«, dice Nikkei.
No todo son malas noticias para Foxconn. La compaa tambin espera empezar a fabricar sus primeros vehculos elctricos a finales de 2023 y sus ingresos subieron durante 2020 gracias a unas ventas mejor de lo esperado de los iPhone 12 Pro y iPhone 12 Pro Max -Foxconn es el principal ensamblador de Apple-.
