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Estados Unidos está apostando fuerte por el futuro de la tecnología de semiconductores y ha lanzado un concurso de 1.600 millones de dólares para revolucionar el empaquetado de chips y desafiar el dominio que Asia mantiene desde hace mucho tiempo en este campo. El 9 de julio de 2024, el Departamento de Comercio de Estados Unidos Descubierto su ambicioso plan para potenciar las capacidades nacionales de envasado avanzado, un aspecto crítico aunque a menudo pasado por alto en la fabricación de semiconductores.
Esta medida, que forma parte del programa CHIPS for America de la administración Biden-Harris, se produce en un momento en que Estados Unidos busca revitalizar su industria de semiconductores y reducir la dependencia de proveedores extranjeros. El empaquetado avanzado, un paso crucial en la producción de semiconductores, ha estado dominado durante mucho tiempo por países asiáticos como Taiwán y Corea del Sur. Al invertir fuertemente en esta área, Estados Unidos pretende remodelar el panorama mundial de semiconductores y posicionarse a la vanguardia de la tecnología de chips de próxima generación, lo que marca un cambio significativo en el equilibrio de poder de la industria.
La secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, destacó la importancia de esta medida y afirmó: “El presidente Biden fue claro en cuanto a que necesitamos construir un ecosistema de semiconductores nacional dinámico aquí en Estados Unidos, y el empaquetado avanzado es una parte importante de eso. Gracias al compromiso de la administración Biden-Harris de invertir en Estados Unidos, este país contará con múltiples opciones de empaquetado avanzado en todo el país y ampliará los límites en nuevas tecnologías de empaquetado”.
La competencia se centrará en cinco áreas clave de I+D: integración de equipos y procesos, suministro de energía y gestión térmica, tecnología de conectores, ecosistema de chiplets y automatización del diseño electrónico y de codiseño. El Departamento de Comercio prevé otorgar varios premios de aproximadamente 150 millones de dólares cada uno en fondos federales por área de investigación, aprovechando inversiones adicionales de la industria y el mundo académico.
Esta inversión estratégica llega en un momento crucial, ya que las nuevas aplicaciones de IA están ampliando los límites de las tecnologías actuales. El empaquetado avanzado permite mejorar el rendimiento del sistema, reducir el espacio físico, el consumo de energía y los costos, todos factores críticos para mantener el liderazgo tecnológico.
El impulso de la administración Biden-Harris para revitalizar la fabricación estadounidense de semiconductores se produce en un momento en que la escasez mundial de chips ha puesto de relieve los riesgos de una dependencia excesiva de los proveedores extranjeros. Asia, en particular Taiwán, domina actualmente el mercado de embalajes avanzados. Según un informe de 2021 de la Asociación de la Industria de Semiconductores, Estados Unidos representa solo el 3% de la capacidad mundial de embalaje, prueba y montaje, mientras que Taiwán tiene una participación del 54%, seguido de China. Porcelana al 16%.
Laurie E. Locascio, subsecretaria de Comercio para Normas y Tecnología y directora del Instituto Nacional de Normas y Tecnología (NIST), describió una visión ambiciosa para el programa: “Dentro de una década, a través de la investigación y el desarrollo financiados por CHIPS for America, crearemos una industria de empaquetado nacional donde los chips de nodos avanzados fabricados en los EE. UU. y en el extranjero se puedan empaquetar dentro de los Estados Unidos y donde se hagan posibles diseños y arquitecturas innovadoras a través de capacidades de empaquetado de vanguardia”.
El anuncio se basa en iniciativas anteriores del programa CHIPS for America. En febrero de 2024, el programa lanzó su primera oportunidad de financiación para el Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Envases (NAPMP), centrado en sustratos y materiales de sustratos de envases avanzados. Esa iniciativa despertó un interés significativo, con más de 100 documentos conceptuales presentados por 28 estados. El 22 de mayo de 2024, se seleccionaron ocho equipos para presentar solicitudes completas de financiación de hasta 100 millones de dólares cada uno durante cinco años.
Según Laurie, el objetivo es crear múltiples instalaciones de envasado de gran volumen para finales de la década y reducir la dependencia de las líneas de suministro asiáticas que plantean un riesgo de seguridad que Estados Unidos «simplemente no puede aceptar». En resumen, el gobierno está dando prioridad a garantizar el liderazgo de Estados Unidos en todos los elementos de la fabricación de semiconductores, «de los cuales el envasado avanzado es una de las áreas más apasionantes y críticas», dijo la portavoz de la Casa Blanca, Robyn Patterson.
Se espera que la última competencia atraiga un interés significativo del ecosistema de semiconductores de EE. UU. y cambie ese equilibrio. Promete una financiación federal sustancial y la oportunidad de dar forma al futuro de la fabricación de chips estadounidense. A medida que la demanda global de semiconductores avanzados continúa creciendo, impulsada por la IA, la 5G y otras tecnologías emergentes, lo que está en juego para el liderazgo tecnológico nunca ha sido tan importante.
Mientras Estados Unidos se embarca en este ambicioso proyecto, el mundo verá si esta apuesta de 1.600 millones de dólares puede desafiar la fortaleza de Asia en el empaquetado avanzado de chips y restaurar la posición de Estados Unidos a la vanguardia de la innovación en semiconductores.
(Foto por Cuello Braden)
Ver también: Escasez mundial de semiconductores: cómo planea Estados Unidos cerrar la brecha de talento
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